GPU+FPGA处理平台

当今世界人工智能与复杂数据处理正从云端向边缘急速迈进。面对日益增长的实时性、高算力与多任务并行的严苛需求单一的计算架构已难堪重负。为此我们倾力打造了“FPGAGPU”异构计算平台将AMD Zynq UltraScale MPSoC的极致灵活性与NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一体它解决了高端边缘应用中对实时性、算力、灵活性三者不可兼得的核心痛点为您带来前所未有的边缘智能处理体验。板卡特性SOCSOCXilinx XCZU19EG-FFVC1760内存PS DDR464bit4GB2400MT/sPL DDR464bit4GB2400MT/s存储PS eMMC32GBPS QSPI Flash128MBPS SD卡32GB接口光口2路QSFP28100Gbps网络1路 1000BASE-T调试1路 UARTTYPE-C显示1路 DisplayPortFMC2路 HPC接口GTH X8USB1路 USB3.0塑料光纤收发器2对J30J2路CAN1路UARTTTL节点信号JTAGGPUGPUNVIDIA Jetson AGX Orin算力64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)接口网络1路 1000BASE-T调试1路 UARTTYPE-C显示1路 DisplayPortUSB2路 USB3.2M.21路PCIe4.0 x4互联1路PCIe3.0 x8低速接口2路CAN物理与电气特性板卡尺寸267mm x 230mm板卡供电12V10A散热方式风冷环境特征工作温度-20℃~80℃